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職位信息
1、獨立完成單板開發(fā)，原理圖設(shè)計，Layout設(shè)計，有10層以上PCB板設(shè)計經(jīng)驗；

2、有系統(tǒng)方案設(shè)計經(jīng)驗，可靠性設(shè)計經(jīng)驗，主導(dǎo)或者參與過量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計（5000套以上產(chǎn)品）；

3、獨立完成板級調(diào)試，配合完成底層驅(qū)動編寫，能對硬件和嵌入式的故障進(jìn)行排查；

4、與合作伙伴進(jìn)行交流，對接硬件終端的需求輸入、應(yīng)用場景和性能指標(biāo)，配合項目實施方案的定型；

5、對接結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師、工業(yè)化設(shè)計工程師，對產(chǎn)品工藝進(jìn)行把關(guān)；

6、熟悉國軍標(biāo)/國標(biāo)環(huán)境應(yīng)力試驗、EMC試驗標(biāo)準(zhǔn)，熟悉各項環(huán)境試驗流程。



任職要求：

1、全日制碩士以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、通信、信號與信息處理、自動化等專業(yè)；

2、修過模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)、C語言程序設(shè)計、信號與系統(tǒng)、數(shù)字信號處理等課程；

3、掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計，掌握信號源、頻譜儀、示波器等儀器的應(yīng)用，對射頻電路設(shè)計有了解；

4、熟練運用FPGA/DSP/ARM/INTEL等處理器者優(yōu)先；

5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、主動學(xué)習(xí)能力和自驅(qū)動力。